高度なパッケージにおける熱問題のテストがますます困難に
2024-12-21
高性能材料の採用と相まって、チップアーキテクチャの複雑さと異種統合の増加により、高度なパッケージにおける熱問題の特定とテストが大幅に困難になっています。チップレベルの熱効果の予測不可能性や、さまざまなワークロード下での熱分布の違いにより、従来のコーナーベースの熱テストでは不十分です。異種統合、より薄い基板と金属層、さまざまな材料と相互接続方式の組み合わせが、この複雑さに拍車を掛けています。これらの課題に対処するために、業界は高度な熱モデリング、テスト構造、適応型テスト戦略、AIを検討して、より正確な熱特性評価と信頼性の高いデバイステストを実現しています。
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