混合键合技术：拯救摩尔定律的三维芯片技术

本文介绍了混合键合技术作为一种关键的三维芯片技术，如何推动芯片制造工艺的进步。该技术通过堆叠芯片来增加晶体管数量，以应对传统晶体管微缩放缓带来的挑战。文中详细介绍了混合键合技术的原理、工艺流程以及其在晶圆对晶圆和芯片对晶圆两种场景下的应用。此外，文章还探讨了混合键合技术在高带宽内存、背面供电等领域的应用前景，以及未来可能实现的电路折叠和跨材料键合等技术突破。