台积电探索全新芯片封装方法以应对AI热潮

全球最大芯片制造商台积电正在探索一种先进的芯片封装新方法，以应对人工智能对算力的需求。台积电正与设备和材料供应商合作开发这种新方法，但商业化可能需要数年时间。