TSMC面临美国政府合作提案：地缘政治博弈下的艰难抉择
2025-02-13
据报道，台积电正与美国政府就三项潜在合作方案进行谈判，这些方案涉及在美国建立先进封装厂、投资英特尔代工服务部门或让英特尔负责其亚利桑那州工厂的封装流程。虽然台积电尚未公开表态，但其较低的资本预算和市场反应暗示着其面临两难：接受合作可能损害股东利益，甚至面临法律诉讼；拒绝合作则可能面临高额关税，失去美国市场份额。地缘政治压力下，台积电的抉择将影响全球半导体产业格局。
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