在2024年OCP峰会上，AMD和英特尔宣布成立一个新的x86顾问委员会，旨在统一x86指令集架构（ISA），以增强x86生态系统的兼容性、可预测性和一致性。该委员会将致力于制定标准化的x86架构功能和编程模型，为数据中心、云、客户端、边缘和嵌入式设备等所有领域带来益处。此举被认为是x86几十年来最大的转变，标志着两家公司从竞争走向合作，共同应对Arm和RISC-V带来的挑战。
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安培公司宣布推出其路线图的下一步更新，即512核的Ampere AmpereOne Aurora处理器，据称专为云原生AI计算而设计。Aurora处理器将具有比当前AmpereOne处理器高出三倍的每机架性能，并将在SoC上集成AI加速和HBM内存。这款处理器预计将在未来几年内推出。
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Marvell宣布其Teralynx 10 51.2T交换机芯片已量产。这款新的5nm交换机芯片可提供高达64个800GbE端口或512个100GbE端口，并支持SONiC网络操作系统。预计到2028年，51.2 Tbps交换机的出货量将从2024年的约7.7万台飙升至180万台。Teralynx 10具有高端口密度和低延迟，可降低大型集群中对交换机的需求，同时功耗更低。
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这篇文章是关于廉价10GbE交换机的购买指南，作者列举分析了不同品牌和型号的交换机，包括价格、端口类型、功耗等参数，并对一些交换机进行了详细评测。文章还预告了未来将发布更多关于100GbE、25GbE、PoE++等交换机以及400GbE和800GbE内容的评测。
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Computex 2024 展会上，英伟达展示了 HGX B200 主板，与之前的 HGX H100 相比，NVLink 交换芯片数量从四个减少到两个，并且位置从边缘移至主板中央，旨在缩短走线长度，提高高速信号传输效率。
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ServeTheHome网站文章介绍英特尔最新的Gaudi3芯片，这是一款拥128GB HBM2E内存的AI芯片。文章讨论了该芯片的规格、性能和潜在的应用，还包括与英特尔其他AI芯片的比较。
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