PCIe 8.0:带宽翻倍,迎接AI时代

PCI-SIG近日宣布将于2028年发布PCIe 8.0规范,其带宽将是PCIe 7.0的两倍。这意味着PCIe 8.0 x16接口的带宽将达到惊人的1TB/s。这主要得益于AI技术的快速发展和对更高互联速度的需求。图表显示,PCIe带宽每三年翻倍,而从系统层面考虑,控制器和通道数量的增加,将使整体I/O带宽提升速度更快。
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PCI-SIG近日宣布将于2028年发布PCIe 8.0规范,其带宽将是PCIe 7.0的两倍。这意味着PCIe 8.0 x16接口的带宽将达到惊人的1TB/s。这主要得益于AI技术的快速发展和对更高互联速度的需求。图表显示,PCIe带宽每三年翻倍,而从系统层面考虑,控制器和通道数量的增加,将使整体I/O带宽提升速度更快。
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Synology即将推出的2025 Plus系列NAS设备将锁定其自有品牌硬盘,此举引发争议。文章指出,此举限制了用户选择,增加了成本,并可能导致硬盘更换困难。与QNAP和TrueNAS等竞争对手相比,Synology的硬件显得过时,且其锁定硬盘策略更降低了其竞争力。作者认为,此举是Synology为了提高利润率而牺牲用户体验的做法,最终将损害其品牌形象和市场份额。
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Bolt Graphics发布了其Zeus GPU架构,这是一个基于RISC-V指令集的模块化设计,采用多芯片方案,最高可达4个芯片,每个芯片配备64GB LPDDR5X和大量高速互联接口,如800GbE和PCIe Gen5。Zeus的目标是通过高内存容量和高带宽互联来实现大规模GPU集群,挑战英伟达在高性能计算领域的霸主地位。虽然目前还处于早期开发阶段,预计2025年第四季度提供开发者套件,但其独特的架构和高性价比潜力值得关注。
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在GTC 2025上,华硕发布了搭载英伟达GB10芯片的Ascent GX10迷你PC,其小巧的身材却拥有强大的性能。这款迷你PC配备了Arm架构CPU、Blackwell GPU、128GB LPDDR5x共享内存以及支持200GbE集群的ConnectX-7网卡。其售价为2999美元,比英伟达自家的DGX Spark便宜1000美元,性价比极高。虽然体积小巧便携,但其强大的计算能力和集群功能使其在AI领域极具竞争力,或将对苹果Mac Studio等产品构成挑战。
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在2024年OCP峰会上,AMD和英特尔宣布成立一个新的x86顾问委员会,旨在统一x86指令集架构(ISA),以增强x86生态系统的兼容性、可预测性和一致性。该委员会将致力于制定标准化的x86架构功能和编程模型,为数据中心、云、客户端、边缘和嵌入式设备等所有领域带来益处。此举被认为是x86几十年来最大的转变,标志着两家公司从竞争走向合作,共同应对Arm和RISC-V带来的挑战。
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安培公司宣布推出其路线图的下一步更新,即512核的Ampere AmpereOne Aurora处理器,据称专为云原生AI计算而设计。Aurora处理器将具有比当前AmpereOne处理器高出三倍的每机架性能,并将在SoC上集成AI加速和HBM内存。这款处理器预计将在未来几年内推出。
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Marvell宣布其Teralynx 10 51.2T交换机芯片已量产。这款新的5nm交换机芯片可提供高达64个800GbE端口或512个100GbE端口,并支持SONiC网络操作系统。预计到2028年,51.2 Tbps交换机的出货量将从2024年的约7.7万台飙升至180万台。Teralynx 10具有高端口密度和低延迟,可降低大型集群中对交换机的需求,同时功耗更低。
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这篇文章是关于廉价10GbE交换机的购买指南,作者列举分析了不同品牌和型号的交换机,包括价格、端口类型、功耗等参数,并对一些交换机进行了详细评测。文章还预告了未来将发布更多关于100GbE、25GbE、PoE++等交换机以及400GbE和800GbE内容的评测。
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Computex 2024 展会上,英伟达展示了 HGX B200 主板,与之前的 HGX H100 相比,NVLink 交换芯片数量从四个减少到两个,并且位置从边缘移至主板中央,旨在缩短走线长度,提高高速信号传输效率。
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ServeTheHome网站文章介绍英特尔最新的Gaudi3芯片,这是一款拥128GB HBM2E内存的AI芯片。文章讨论了该芯片的规格、性能和潜在的应用,还包括与英特尔其他AI芯片的比较。
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