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台积电将在台湾中部科学园区建造四个1.4纳米晶圆厂

2025-07-20
台积电将在台湾中部科学园区建造四个1.4纳米晶圆厂

台积电计划今年晚些时候在台湾中部科学园区建造四个新的1.4纳米晶圆厂（Fab 25），预计在2028年底开始量产2纳米芯片。这是台积电在先进制程领域的重大投资，旨在满足客户对高性能芯片日益增长的需求。此举也标志着台湾在全球半导体产业中的领先地位进一步巩固。除了台湾的投资，台积电还在美国亚利桑那州投资1650亿美元，建设先进晶圆厂和封装厂，以实现全球产能多元化。

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台积电目前无法在海外生产2纳米芯片：台湾经济部

2024-11-11
台积电目前无法在海外生产2纳米芯片：台湾经济部

台湾经济部长王美花表示，根据台湾现行技术保护规定，台积电目前不得在海外生产2纳米芯片，必须将最先进的技术留在台湾。此番言论是为了回应外界担忧特朗普再次当选美国总统后，台积电可能被迫提前在亚利桑那州的工厂生产先进的2纳米芯片。王美花强调，虽然台积电计划未来在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将留在台湾。台湾法律规定，国内芯片制造商在海外生产的芯片技术必须至少比在台湾生产的芯片落后一代。台积电计划在2028年亚利桑那州第二家工厂投产时开始在美生产2纳米或更先进的芯片。

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