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Interconexões de Data Centers: Os VCSELs Podem Desafiar os Lasers DFB?

2025-08-30
Interconexões de Data Centers: Os VCSELs Podem Desafiar os Lasers DFB?

A crescente demanda por maior largura de banda e menor consumo de energia em data centers está impulsionando o desenvolvimento de tecnologias de interconexão óptica. Enquanto os lasers DFB, tradicionalmente usados em comunicação de fibra óptica de longa distância, oferecem desempenho superior, eles são caros e sensíveis à temperatura. Os VCSELs, conhecidos por seu baixo custo e baixo consumo de energia, estão ganhando tração, mas suas limitações de comprimento de onda e largura de banda dificultam a adoção mais ampla. Este artigo explora os avanços na tecnologia VCSEL com o objetivo de melhorar seu papel nas interconexões de data centers de curta distância. Ele destaca a abordagem da Volantis usando VCSELs aprimorados e interpositores ópticos para alcançar interconexões ópticas de alta eficiência e massivamente paralelas, oferecendo uma nova perspectiva na tecnologia de interconexão óptica de data centers.

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Tecnologia

IA revoluciona o projeto de chips: especialistas opinam

2025-08-20
IA revoluciona o projeto de chips: especialistas opinam

Especialistas em engenharia de semicondutores discutiram como a IA pode ser aplicada ao projeto de chips para maximizar seu valor e impactar o processo de projeto. Eles preveem que a IA mudará o projeto de chips de amplamente específico para domínio para uma abordagem mais granular com domínios e subdomínios, atendendo às necessidades exclusivas de diferentes verticais (por exemplo, automotivo ou aplicativos críticos para missão). As ferramentas de IA prometem automatizar processos, melhorar a análise de depuração e, finalmente, levar a fluxos de trabalho totalmente autônomos (nível 5), potencialmente reduzindo a dependência de engenheiros juniores. No entanto, os desafios permanecem em garantir a confiabilidade da IA e tornar seu processo de tomada de decisão transparente e compreensível para os engenheiros, garantindo a qualidade e a eficiência do projeto.

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Desenvolvimento

Óptica Plugável Linear (LPO): A Próxima Grande Coisa em Eficiência Energética de Data Centers?

2025-03-08
Óptica Plugável Linear (LPO): A Próxima Grande Coisa em Eficiência Energética de Data Centers?

A óptica plugável linear (LPO) está ganhando tração como uma solução para movimentação rápida e eficiente de dados para dentro e fora de racks de servidores. No entanto, a falta de padronização para conectar módulos ópticos está dificultando a adoção mais ampla, apesar da crescente pressão para reduzir o consumo de energia dos data centers. Embora menos eficiente em termos de energia do que a óptica co-empacotada (CPO), a LPO oferece melhor proteção térmica. O Fórum de Interconexão Óptica (OIF) está desenvolvendo padrões elétricos para melhorar a interoperabilidade, abrindo caminho para uma implantação mais ampla da LPO e maior eficiência energética dos data centers.

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Tecnologia Eficiência Energética de Data Centers

Litografia Computacional Acelerada por GPU: De Dias para Horas

2025-03-07
Litografia Computacional Acelerada por GPU: De Dias para Horas

A fabricação moderna de semicondutores enfrenta desafios computacionais imensos, particularmente na litografia para chips submicrométricos profundos. As técnicas tradicionais de OPC são limitadas pela capacidade computacional, enquanto a ILT, embora mais flexível, exige recursos massivos, potencialmente utilizando milhares de núcleos de CPU por dias. Para resolver isso, a NVIDIA, a TSMC e a Synopsys colaboraram para migrar o código de litografia de CPUs para GPUs, obtendo acelerações significativas. Ao otimizar algoritmos e aproveitar o paralelismo da GPU, eles reduziram o tempo de computação da ILT de vários dias para menos de um dia, alcançando um aumento de velocidade superior a 15 vezes. Essa inovação promete avançar significativamente a indústria de semicondutores.

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Tecnologia aceleração de GPU litografia fabricação de semicondutores

Impacto de temperaturas extremamente baixas no tamanho e desempenho da matriz SRAM de 5 nm

2025-01-24
Impacto de temperaturas extremamente baixas no tamanho e desempenho da matriz SRAM de 5 nm

Uma nova pesquisa explora os efeitos de temperaturas extremamente baixas (até 10 K) no tamanho e desempenho de matrizes SRAM FinFET de 5 nm. Os pesquisadores descobriram que, em temperaturas criogênicas, o tamanho máximo da matriz é limitado por parasitas de linha de palavra, não por corrente de fuga, e o desempenho é governado por parasitas de linha de bit e linha de palavra. Isso tem implicações significativas para a computação de baixo consumo e alto desempenho no futuro, oferecendo insights valiosos para otimizar matrizes SRAM em ambientes extremamente frios.

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Hardware SRAM de 5 nm temperaturas criogênicas

Testes de problemas térmicos em pacotes avançados se tornam cada vez mais desafiadores

2024-12-21
Testes de problemas térmicos em pacotes avançados se tornam cada vez mais desafiadores

A crescente complexidade e heterogeneidade das arquiteturas de chips, juntamente com a adoção de materiais de alto desempenho, estão tornando muito mais difícil identificar e testar problemas térmicos em pacotes avançados. Os testes térmicos tradicionais baseados em cantos são insuficientes devido aos efeitos térmicos imprevisíveis no nível do chip e à variação da distribuição de calor sob diferentes cargas de trabalho. A integração heterogênea, substratos e camadas metálicas mais finas e diversas combinações de materiais e esquemas de interconexão contribuem para essa complexidade. Para enfrentar esses desafios, a indústria está explorando modelagem térmica avançada, estruturas de teste, estratégias de teste adaptativas e IA para obter uma caracterização térmica mais precisa e testes de dispositivos confiáveis.

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Hardware teste de chip gerenciamento térmico integração heterogênea dissipação de calor embalagem de chip teste térmico

Calor Acelera o Envelhecimento de Chips Automotivos, Causando Preocupações com a Segurança

2024-12-18
Calor Acelera o Envelhecimento de Chips Automotivos, Causando Preocupações com a Segurança

Novas pesquisas mostram que os chips automotivos estão envelhecendo significativamente mais rápido do que o esperado em climas quentes, reduzindo a vida útil dos veículos elétricos e potencialmente criando novos problemas de segurança. Em áreas como Phoenix, Arizona, onde temperaturas altas podem persistir por semanas, as temperaturas internas do veículo podem atingir 93°C, afetando severamente a longevidade dos chips. Estudos revelam que, para um chip projetado para uma vida útil de 30 anos, altas temperaturas reduzem a expectativa de vida em 10% adicionais a cada ano. Os fabricantes de chips estão trabalhando para resolver isso, exigindo novos materiais, redundância de design e soluções de resfriamento ativo. O aumento da utilização dos chips devido à condução autônoma exacerba o problema. O monitoramento proativo e a análise preditiva de falhas se tornarão cruciais, afetando tanto a confiabilidade quanto a segurança do veículo.

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Hardware chips automotivos envelhecimento altas temperaturas