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Testes de problemas térmicos em pacotes avançados se tornam cada vez mais desafiadores

2024-12-21

A crescente complexidade e heterogeneidade das arquiteturas de chips, juntamente com a adoção de materiais de alto desempenho, estão tornando muito mais difícil identificar e testar problemas térmicos em pacotes avançados. Os testes térmicos tradicionais baseados em cantos são insuficientes devido aos efeitos térmicos imprevisíveis no nível do chip e à variação da distribuição de calor sob diferentes cargas de trabalho. A integração heterogênea, substratos e camadas metálicas mais finas e diversas combinações de materiais e esquemas de interconexão contribuem para essa complexidade. Para enfrentar esses desafios, a indústria está explorando modelagem térmica avançada, estruturas de teste, estratégias de teste adaptativas e IA para obter uma caracterização térmica mais precisa e testes de dispositivos confiáveis.

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(semiengineering.com)
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Calor Acelera o Envelhecimento de Chips Automotivos, Causando Preocupações com a Segurança

2024-12-18

Novas pesquisas mostram que os chips automotivos estão envelhecendo significativamente mais rápido do que o esperado em climas quentes, reduzindo a vida útil dos veículos elétricos e potencialmente criando novos problemas de segurança. Em áreas como Phoenix, Arizona, onde temperaturas altas podem persistir por semanas, as temperaturas internas do veículo podem atingir 93°C, afetando severamente a longevidade dos chips. Estudos revelam que, para um chip projetado para uma vida útil de 30 anos, altas temperaturas reduzem a expectativa de vida em 10% adicionais a cada ano. Os fabricantes de chips estão trabalhando para resolver isso, exigindo novos materiais, redundância de design e soluções de resfriamento ativo. O aumento da utilização dos chips devido à condução autônoma exacerba o problema. O monitoramento proativo e a análise preditiva de falhas se tornarão cruciais, afetando tanto a confiabilidade quanto a segurança do veículo.

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