AnandTech 告别:一段旅程的终点
AnandTech,一家有着27年历史的计算机硬件网站,宣布停止运营。创始人Anand Lal Shimpi和现任主编Ryan Smith在告别信中表达了对读者和合作伙伴的感谢,并回顾了网站的发展历程。他们为AnandTech能够始终坚持深度报道和高质量内容感到自豪,同时也对网络媒体环境的变化感到惋惜。网站的文章和论坛将继续保留,但不再更新。
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AnandTech,一家有着27年历史的计算机硬件网站,宣布停止运营。创始人Anand Lal Shimpi和现任主编Ryan Smith在告别信中表达了对读者和合作伙伴的感谢,并回顾了网站的发展历程。他们为AnandTech能够始终坚持深度报道和高质量内容感到自豪,同时也对网络媒体环境的变化感到惋惜。网站的文章和论坛将继续保留,但不再更新。
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英特尔首批18A芯片已成功启动操作系统,标志着其重夺芯片制造领先地位的努力取得重大进展。首批芯片包括面向客户端的Panther Lake和面向服务器的Clearwater Forest,两者均已成功启动,并取得了良好的良率。此外,英特尔已发布18A工艺节点的完整设计套件,预计2025年上半年将迎来首个外部客户的设计完成。
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AMD 在 Computex 2024 上发布了最新的 Zen 5 CPU 微架构,将用于移动端的 Ryzen AI 300 系列和桌面端的 Ryzen 9000 系列。Zen 5 架构相比 Zen 4 在指令周期、缓存带宽和人工智能数据路径等方面进行了改进,IPC 提升了 16%。Ryzen AI 300 系列集成了 XDNA 2 NPU,AI 性能高达 50 TOPS,并采用了 RDNA 3.5 GPU。 Ryzen 9000 系列将于 7 月 31 日发布,提供四款型号,支持超频和新的 Curve Shaper 功能,AMD 声称在性能和散热方面均优于竞品。
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高通即将发布其备受期待的骁龙 X SoC,包括定制的 Arm v8“Oryon”CPU 内核、Adreno GPU 和支持其 AI 功能的 Hexagon NPU。骁龙 X SoC 有四个版本,旨在通过强大的性能和超长的电池续航时间,与苹果的 Apple Silicon 芯片竞争,为 Windows PC 市场带来革新。
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英特尔发布了新一代移动处理器酷睿 Ultra 的架构细节—— Lunar Lake。Lunar Lake 采用 Intel 和台积电的混合制造工艺,P 核和 E 核分别采用 Lion Cove 和 Skymont 架构,并搭载了 NPU 4,AI 性能大幅提升。此外,Lunar Lake 还将支持 Thunderbolt 4、Thunderbolt Share 和 Wi-Fi 7,并配备 Xe2-LPG 核显。
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在2024年台北电脑展上,AMD首席执行官苏姿丰博士正式发布了新一代锐龙处理器 Ryzen 9000 系列,采用了备受期待的 Zen 5 架构,将在7月份上市。首批推出四款型号,包括旗舰型号 Ryzen 9 9950X,拥有16核心和最高5.7 GHz 的加速频率。Zen 5 架构相比 Zen 4 在桌面工作负载中平均 IPC 提升了 16%,并带来了改进的分支预测器、更宽的流水线和 SIMD、更大的乱序执行窗口以及双倍的 L2 到 L1 缓存带宽。Ryzen 9000 系列将继续使用 AM5 插槽,并兼容现有的 600 系列主板,同时还将推出 X870E 和 X870 芯片组,支持 USB 4.0、PCIe 5.0 和更快的 EXPO 内存配置文件。
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微星发布了一款全新台式机主板 Z790 Project Zero Plus 的首张图片,该主板支持 DDR5 CAMM2 内存模块。DDR5 CAMM2 模块旨在改进笔记本电脑使用的 SO-DIMM 外形尺寸,缓解 SO-DIMM 的一些高速信号和容量限制,同时还能减少所需空间。Z790 Project Zero Plus 主板在很大程度上是一款概念验证产品,展示了一些新技术和非典型的配置选项。
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西部数据发布了新款6TB 2.5英寸外置硬盘,这是七年来该尺寸硬盘的首次升级。新款硬盘将用于升级My Passport、Black P10和G-DRIVE ArmorATD系列产品。新款硬盘没有单独销售,仅供外置存储产品使用,读写速度并未公布,但由于厚度增加,很可能采用了SMR技术来提高存储密度。所有新款外置硬盘均采用USB 3.2 Gen 1接口,售价179.99美元起。
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美光开始销售其Crucial品牌的LPDDR5X LPCAMM2内存模块,容量为32GB和64GB,数据传输速率高达7500 MT/s,峰值带宽为120 GB/s。虽然LPCAMM2提供了模块化优势,但与 soldered-down LPDDR5X 相比速度较慢。美光预计到2026年将推出9600 MT/s LPCAMM2模块。
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台积电宣布将在其先进制程中整合硅光子技术,并在路线图中规划了 128Tbps 的芯片内封装。这项技术将通过光学互连改善芯片之间的数据传输速度和能效,可应用于高速计算、人工智能和数据中心等领域。目前尚无具体产品上市时间表。
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此网站文章报道了 JEDEC 将 DDR5 规范扩展到 8800 MT/s 并添加了反 Rowhammer 功能。这将允许更快的内存速度和更可靠的系统。该文章还讨论了 DDR5 规范的其他更新,例如提高电源效率和减少延迟。
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