AMD Versal RF 系列 SoC:集成式射频采样数据转换器的革命

2025-02-04
AMD Versal RF 系列 SoC:集成式射频采样数据转换器的革命

AMD 推出 Versal RF 系列自适应 SoC,其核心创新在于将高分辨率射频数据转换器、硬 IP DSP 计算块和 AI 引擎集成到单芯片中。该芯片提供高达 80 TOPS 的 DSP 性能和 32 GSPS 的采样率,目标应用领域为航空航天与国防以及测试测量市场。相比前代产品,Versal RF 系列在 DSP 计算能力上提升了 19 倍,功耗降低了 80%。其高精度、宽带频谱观测能力和低延迟处理,使其成为相控阵雷达、电磁频谱操作和军事卫星通信终端等应用的理想选择。

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海力士推出 321 层 NAND 闪存

2024-11-25
海力士推出 321 层 NAND 闪存

海力士开始量产全球首款 321 层 NAND 闪存,这是一款基于三层单元的 4D 内存,容量为 1Tb。继去年 6 月推出 238 层 NAND 后,海力士通过堆叠技术的突破,成为全球首家超过 300 层的 tNAND 供应商。与 238 层器件相比,321 层器件写入时间缩短了 12%,读取时间缩短了 13%。该公司计划从明年上半年开始向客户提供 321 层产品。通过采用“3 塞”工艺技术,超过 300 层的堆叠成为现实。该工艺在三次塞孔工艺完成后,通过优化的后续工艺连接三个塞孔。为此,海力士开发了一种低应力材料,并引入了自动校正塞孔间对准的技术。通过在 321 层产品上采用与 238 层 NAND 相同的开发平台,该公司还将生产率提高了 59%。

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