日立研发全球最小最薄非接触式IC芯片
2025-08-19
日立公司宣布研发出全球最小最薄的非接触式IC芯片，尺寸仅为0.15 x 0.15毫米，厚度7.5微米。该芯片基于SOI技术，将电路元件间距减小，在保持原有功能的同时，尺寸缩小至原先产品的四分之一，厚度减小至八分之一，生产效率提升十倍以上。这项突破为非接触式IC芯片的应用打开了新的篇章，例如安全、交通、娱乐、追踪和物流等领域。
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日立公司宣布研发出全球最小最薄的非接触式IC芯片，尺寸仅为0.15 x 0.15毫米，厚度7.5微米。该芯片基于SOI技术，将电路元件间距减小，在保持原有功能的同时，尺寸缩小至原先产品的四分之一，厚度减小至八分之一，生产效率提升十倍以上。这项突破为非接触式IC芯片的应用打开了新的篇章，例如安全、交通、娱乐、追踪和物流等领域。
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1998年11月11日，日立公司宣布推出一款新型多启动环境台式电脑FLORA Prius 330J，预装数字多媒体操作系统BeOS(TM) R4.0J（日文版）和Windows(R)98。这款电脑采用LCD屏幕，并配备奔腾(R)II 400 MHz处理器、64 MB SDRAM、6.4 GB硬盘、24倍速E-IDE CD-ROM驱动器和100BASE-TX/10BASE-T网络适配器。
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