一位电脑爱好者成功在一台 Intel 486 电脑上运行了 Windows XP 操作系统。Windows XP 于 2001 年推出，而 Intel 486 芯片于 1989 年推出，两者相隔十多年，且存在硬件兼容性障碍。该爱好者通过反汇编和调试工具，替换了导致之前安装失败的 CPU 操作码，最终成功在 i486 电脑上安装并运行了 Windows XP。
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Linux内核创建者Linus Torvalds最近加强了对Arm64 Linux的测试。他最初是在Apple Silicon MacBook Air上开始构建Arm64 Linux的，但现在，由于有了更强大的Ampere AArch64系统，他正在进行更多的Arm64测试。Torvalds没有具体说明他使用的是哪种Ampere系统，但一些人认为它可能是Ampere Altra系列的某个变体。
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Machdyne公司推出了一款名为Blaustahl的U盘，仅有8KB存储容量，但可以使用长达200年。该U盘采用FRAM技术，具有超低功耗、快速写入速度和极高的写入耐久性，使其成为长期文本存储的理想选择。虽然容量很小，但Blaustahl包含一个Raspberry Pi RP2040微控制器和4MB NOR闪存，可用于存储密码、加密货币密钥和地理位置数据等敏感信息。
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西部数据推出了一系列基于2.5英寸硬盘的6TB外置硬盘，这是该硬盘规格七年来首次出现新的容量点。然而，这款硬盘速度慢，而且不太可能适用于任何移动PC，因此它似乎将专门用于便携式和专用存储产品。西部数据没有透露其6TB My Passport，Black P10和G-Drive ArmorATD外置硬盘是否依赖叠瓦式磁记录（SMR），但我们猜测我们正在处理SMR硬盘。它们的读取性能和增加的厚度表明制造商添加了另一个具有与低容量硬盘相似面密度的盘片，这可能进一步证明我们正在处理SMR。也就是说，在重新写入此类硬盘上的数据时，预计性能会特别低。
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英特尔发布了一款名为Thunderbolt Share的全新软件，旨在为两台PC提供简单、快速、高效的屏幕和文件共享方式。该软件利用Thunderbolt技术通过有线连接共享屏幕、键盘、鼠标和存储，支持文件夹同步和文件拖放传输。Thunderbolt Share适用于配备Thunderbolt 4或5的电脑、扩展坞和显示器，初期仅支持Windows系统。
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N64Recomp项目能够将任天堂64游戏重新编译成本地PC端口，从而实现光线追踪、超宽分辨率、高帧率等图形增强功能。与完全反编译不同，N64Recomp提供了更快捷的移植方式，为游戏保存者和爱好者提供了更好的体验。
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Commodore 64 计算机，这款古老的个人电脑，也能运行 AI 生成图像。开发者 Nick Bild 成功构建了一个生成式 AI 工具，可以在 Commodore 64 上创建 8x8 的精灵图，并以 64x64 的分辨率显示。生成一张图片需要 20 分钟运行 90 次迭代，但考虑到硬件年代久远，这已经很不错了。
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EA首席执行官安德鲁·威尔逊表示，EA正在研究如何在3A游戏中添加游戏内广告，但会非常谨慎。他还表示，EA不会在游戏中放置传统横幅广告，而是会探索其他更不显眼的广告形式。目前尚不清楚EA何时会在游戏中添加广告，但该公司的目标是确保广告对玩家体验的影响最小。
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Tom's Hardware 网站报道了即将推出的 Apple M4 芯片的基准测试结果，该结果表明它在单核性能方面超越了英特尔的酷睿 i9-14900KS。具体来说，M4 在 Geekbench 5 单核测试中获得了 3800 分，高于酷睿 i9-14900KS 的 2105 分。
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Stack Overflow 大规模封禁用户，起因是用户因反对与 OpenAI 的合作而删除答案，以防答案被用来训练聊天机器人 ChatGPT。
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美国各州西部高速铁路公司 (WSHR) 已以 480085 美元的价格购买了曾经属于怀俄明大学的超级计算机“夏延”。拍卖于 2023 年 2 月 28 日在资产处置公司 Liquidity Services 的网站上结束。夏延最初于 2019 年部署，耗资 3800 万美元建造。当时，它被评为全球排名第 22 位的超级计算机。它由 20 个机架组成，每个机架由两个机柜组成，总共包含 40 个机柜。共有 1140 个计算节点、2280 个英特尔至强 6248 处理器核和 13680GB 内存。这项技术对于 WSHR 来说是一个重要的补充，WSHR 计划在犹他州和内华达州之间建造一条高速铁路。该公司在一份声明中表示，将使用夏延来模拟其列车系统，并为其业务运营提供数据分析支持。
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AMD尚未正式宣布Ryzen 9 7950X3D，但其规格已通过Geekbench 5基准测试泄露。根据基准测试，该处理器将拥有192MB L3缓存，比当前零售版本的Ryzen 9 7950X多64MB。这表明7950X3D将采用3D V-Cache技术，该技术将额外的缓存堆叠在现有缓存之上，以提高游戏性能。泄露的基准测试还显示了其他规格，包括16个内核、32个线程、3.6GHz的基本时钟和5.7GHz的升压时钟。预计Ryzen 9 7950X3D将于2023年2月底或3月初推出。
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特斯拉 Dojo 系统现已投入生产。该系统是专为要求严苛的 AI 工作负载而设计的处理器。Dojo 系统由特斯拉内部设计，采用先进的 7 纳米工艺制造，并采用突破性的晶圆级系统 (WOS) 架构。该架构将多个芯片集成到单个硅片上，从而实现超高的计算能力和能效。Dojo 系统的目标是训练和部署大型神经网络，这些神经网络需要前所未有的计算能力才能处理海量数据。该系统最初将用于特斯拉自己的自动驾驶和人工智能项目，但特斯拉计划最终将其商业化。
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一位工程师在两周内从头开始构建了一个 GPU。他发现这个过程比他预期的要困难得多，涉及到设计、蚀刻和组装电路板，以及编写固件和驱动程序。尽管遇到了困难，这位工程师还是成功地构建了一个能够渲染图像和运行游戏的 GPU。
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根据泄露的消息，未满足 Windows 11 人工智能需求的电脑将显示水印提醒。
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任天堂迫使《Garrys Mod》删除 20 年的内容，作者加里证实任天堂是 Steam Workshop 清理背后的推手
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Tom's Hardware 的这篇文章报道了台积电发布了新的 16nm 制程技术，该技术采用背面供电，与英特尔的竞争设计相媲美。这种新技术提高了晶体管密度，并具有更好的性能和能效。文章提供了技术规格、优势和劣势的详细说明，并将其与英特尔的竞争产品进行了比较。
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台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 首席执行官魏哲家表示，公司将对在台湾以外（包括新在美国的晶圆厂）制造的芯片收取额外费用。TSMC 将在所有制造中实施这些额外费用，包括其为半导体代工服务的客户设计和制造的芯片。魏哲家表示，此举是为了提高台湾的产能，并降低该公司对台湾生产的依赖性。该公司希望通过将其部分制造转移到其他地区，减少其对台湾的依赖。魏哲家还表示，TSMC 也在提高其制程技术的产能，并计划对其位于亚利桑那州和德克萨斯州的新晶圆厂进行扩张。
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