TSMCs 2-nm-Knoten: Dichte-König, aber der hohe Preis könnte zum Problem werden

TSMC hat auf der IEDM 2024 seine 2-nm-Plattformtechnologie vorgestellt, mit energieeffizienten Nanosheet-Transistoren und 3DIC-Co-Optimierung. Das Verfahren bietet eine 30%ige Leistungsverbesserung und einen 15%igen Performance-Gewinn gegenüber seinem 3-nm-Knoten und dürfte der dichteste in der 2-nm-Klasse sein. Analysen deuten jedoch darauf hin, dass der gemeldete Preis von 30.000 US-Dollar pro Wafer, obwohl die frühen Ausbeuten beeindruckend sind, die Wettbewerbsfähigkeit beeinträchtigen und Intel und Samsung die Möglichkeit geben könnte, Marktanteile zu gewinnen. Der 2-nm-Knoten von TSMC soll in der zweiten Hälfte dieses Jahres in Produktion gehen.