著者は、Xbox 360 RGH（Reset Glitch Hack）エクスプロイトのリバースエンジニアリングの過程を綿密に記録しています。ハードウェア「グリッチ」技術を用いて、CPUリセットライン上のナノ秒単位のパルスを正確に制御することで、システムの署名検証を欺き、署名されていないコードの実行を可能にします。著者は正確なタイミングなどの課題を克服し、この古典的なエクスプロイトを成功裏に再現しました。FPGA/CPLD、ロジックアナライザなどのツール、Verilogコード、そして経験を共有することで、ハードウェアセキュリティ研究者にとって貴重な洞察を提供しています。
ElevationLabは、AirTag用の革新的なバッテリーケース「TimeCapsule」を発表しました。最大10年間のバッテリー寿命を誇り、AirTagのバッテリー交換頻度の問題を解決します。TimeCapsuleは2本のAA電池を使用し、標準のAirTagバッテリーの14倍もの容量を提供します。防水設計とCNC加工された高品質のネジを採用し、様々な環境での耐久性を確保しています。創業者がAirTagの電池切れで盗難にあった機器の追跡に失敗した経験から生まれたTimeCapsuleは、特に高価なアイテムを追跡するユーザーに安心感をもたらします。
Julio Merino氏は、Synology DS923+と、FreeBSD 14とZFSを搭載した自作NASを比較レビューしています。自作NASは、強力なCPUとRAMを備えたThinkStationワークステーションを使用している一方、DS923+は、SynologyのDSMとbtrfsを搭載したコンパクトな専用NASアプライアンスです。どちらもIOPSとネットワークパフォーマンスは同等ですが、DS923+はノイズと消費電力において優れています。DSMはユーザーフレンドリーなエクスペリエンスと堅牢なバックアップソリューションを提供する一方、FreeBSD/ZFSはより多くの手動設定とメンテナンスが必要です。最終的に、著者はデータのセキュリティと管理に関する安心感から、DS923+を好みます。
Blackmagicは本日、URSA Cine Immersiveカメラを発表しました。価格は3万ドルで、2025年第1四半期末からの配送開始予定です。Blackmagicによると、これはAppleのVision Pro向けに3Dコンテンツを撮影するために設計された世界初の商用カメラシステムとのことです。カスタムの立体3Dレンズシステムとデュアル8Kセンサーを搭載し、最大90fpsで180度の視野角のビデオと空間オーディオをキャプチャします。各目の解像度は8160 x 7200、ダイナミックレンジは16ストップです。
AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサの分解の結果、その大部分が構造的完全性を確保するためのダミーシリコンであることが明らかになりました。SRAMキャッシュダイはコンピュートダイよりもはるかに小さいにもかかわらず、AMDは薄く壊れやすい部品を保護するために、かなり厚いダミーシリコン層を上下に追加しました。これにより、パッケージ全体の厚さは約800µmになり、ダミーシリコンが驚異的な93％を占めます。一見無駄な設計のようですが、安定性と熱性能を確保しています。AMDはまもなく、12コアと16コアのRyzen 9 X3Dプロセッサを発表すると予想されます。
最新の研究によると、高温環境下では自動車用チップが予想以上に早く老化し、電気自動車の寿命を縮め、新たな安全上の問題を引き起こす可能性があることがわかりました。アリゾナ州フェニックスなど、高温が数週間続く地域では、車内温度が93℃に達することがあり、チップの寿命に深刻な影響を与えます。研究によると、30年の寿命を想定して設計されたチップの場合、高温によって寿命が毎年さらに10％短縮されます。チップメーカーはこの問題に対処するため、新素材、冗長設計、能動冷却システムなどの対策に取り組んでいます。自動運転の普及によるチップの利用率向上も、老化問題を悪化させています。予防的な監視と故障予測分析が不可欠となり、車両の信頼性と安全性の両方に影響を与えます。
Frameworkは、Framework Laptop 16のExpansion Bayシステム用の最初の新しいモジュールであるDual M.2アダプターを発表しました。これにより、ユーザーは追加のストレージドライブやその他の高速デバイスを追加できます。また、Framework Laptop 16のCPU冷却ソリューションのアップデート、電子廃棄物を削減するためのランダムな部品を含む「ミステリーボックス」の導入、48GB DDR5メモリモジュールの追加、新しい商品の追加、より多くの地域への配送拡大などを行いました。これらのアップデートにより、製品ラインとユーザーエクスペリエンスが向上します。
Frameworkは、Framework Laptop 16をアップグレードするための新しいデュアルM.2アダプターを発表しました。このアダプターを使用すると、2つの追加M.2モジュール（サイズ2230〜2280）を追加でき、最大16TBのストレージを追加できます。インストールには、グラフィックスモジュールインターポーザーとBIOSのアップデート（3.05以降）が必要です。アダプターの価格は39ドルで、現在在庫切れです。
著者は子供の頃に使っていたNokia 5110を懐かしみ、それを4G携帯電話に改造するプロジェクトに着手しました。計画の中心は、元の2GモジュールをSIM7600SA 4Gモジュールに交換することです。驚くべきことに、5110のシンプルな設計のおかげで、改造は予想よりもはるかに容易に進み、元のボタン、ディスプレイ、インターフェースを再利用できます。著者は今後の記事で新しい回路基板のデザインの詳細を共有し、このクラシックな携帯電話に新たな命を吹き込みます。
IBMの研究者たちは、2024年のIEDM会議で、バックエンド・オブ・ライン（BEOL）インターコネクト技術に関する2つの論文を発表し、高度なインターコネクトソリューションにおける進歩を示しました。最初の論文は、銅インターコネクト技術の改良と将来の方向性を検討したもので、2番目の論文（Samsungとの共著）は、高度な低誘電率材料（ALK）とロジウム（Rh）を用いた銅を超える代替技術を紹介しました。この新しい技術は、抵抗と静電容量を削減し、24nm以下のノードで従来の銅インターコネクトが直面する信頼性問題に対処することで、性能と信頼性を大幅に向上させます。この研究は、将来のCMOSノードチップ製造への道を切り開き、高性能・低消費電力の論理集積回路の継続的な開発に不可欠なサポートを提供します。
WM12は、窓への取り付けを想定した革新的な分散型エネルギー回収換気扇です。耐久性のあるポリプロピレンフォームケースに2つのTW4モジュールを組み合わせることで、室内と室外の空気を効率的に交換し、熱エネルギーの約90％を回収します。これにより、暖房や冷房のコストを大幅に削減しながら、新鮮な空気を確保できます。静音動作、非常に長い寿命（> 50年）、スマートホームシステムとの互換性を備え、WM12は優れたエネルギー効率と環境メリットを提供します。現在ベータ版であり、興味のあるユーザーはメールで問い合わせることができます。
3mdeb社は、異なるRAMの種類（DDR4とDDR5）におけるデータ残留時間をテストする研究を行いました。その結果、DDR5のデータは電源が切れるとほぼ瞬時に消滅する一方、DDR4のデータははるかに長く、最大2分間保持されることがわかりました。これは、RAMの種類によるデータセキュリティにおける重要な違いを示しています。温度や湿度を考慮に入れながら、メモリパターンを書き込み、比較するカスタムUEFIアプリケーションが使用されました。この研究は、メモリデータのセキュリティを理解し、より安全なシステムを設計するために重要です。
この記事では、PPG Wave 2.2と2.3シンセサイザーの微妙ながらも重要な違いを深く掘り下げています。2.3は12ビットDACを使用していますが、ウェーブテーブルの再生は8ビットのままであり、外部デバイスからインポートされたサンプルのみが12ビットの精度を完全に活用します。オシロスコープ測定により、独自のオーディオ処理方法が明らかになります。2つのオシレーターがインターリーブしてデータを送信し、DAC出力周波数は個々のオシレーターのサンプリングレートの2倍になります。これにより、独特の音色が生み出され、人間の可聴範囲を超える高周波エイリアシングが発生します。この記事では、CVの更新レートが比較的遅いことも指摘していますが、サウンドはその特徴を維持しています。
AirGradient社は、自社の空気質モニタで使用されているSensirion SGP41 TVOCセンサーについて、精度と正確性のテストを行いました。テストの結果、センサーはTVOCレベルの相対的な変化（増加または減少の検出）を効果的に追跡できますが、正確な絶対値を提供することはできません。これは、低コストのVOCセンサーに固有の限界（特異性の欠如、交差感度、環境感度、ベースラインドリフトなど）によるものです。センサーはTVOC濃度を正確に測定できませんが、TVOC発生源の特定や環境モニタリングにおいて依然として実用的な価値があります。AirGradient社は今後、様々な条件下でセンサーの性能をテストし、その能力と限界をより深く理解する予定です。
TSMCはIEEE国際電子デバイス会議で、次世代のN2（2ナノメートル）プロセスを発表しました。これは、同社がナノシートトランジスタアーキテクチャに初めて取り組んだものです。N3プロセスと比較して、N2プロセスは速度が最大15％向上し、エネルギー効率が30％向上し、密度が15％向上しています。この新しいアーキテクチャは柔軟性が高く、同じチップ上に異なる幅のナノシートを作成できるため、特にSRAMにおいて、さまざまな論理ユニットのパフォーマンスを最適化できます。インテルの研究は、ナノシートアーキテクチャのスケーラビリティをさらに裏付け、6ナノメートルのゲート長を持つ高性能トランジスタを実証し、チップ技術の継続的な進歩への道筋を示し、ムーアの法則の延長の可能性を示唆しています。
1980年代、テクトロニクスは低価格カラーターミナル市場に参入するため、4100/4200シリーズのグラフィックターミナル（通称「ユニコーン」）を発売しました。重要なプロトタイプが破損するなど、開発には課題もありましたが、4105、4107、4109などのモデルを予定より早く発売することに成功しました。4200シリーズではコストをさらに削減し、性能を向上させ、後にネットワーク機能も追加されました。これらのターミナルは、コストパフォーマンスと互換性の高さから広く採用され、テクトロニクスの重要な遺産となっています。
Raspberry Pi愛好家がRaspberry Pi 500にM.2スロットを追加することに成功しました！Pi 500にはヘッダーがありますが、スロット自体は存在せず、物議を醸しています。モッダーは4つの小さなコンデンサを半田付けし、ベンチ電源を使用して底面のパッドに電力を供給することで、NVMe SSDなどのPCIeデバイスを使用できるようにしました。この改造には優れたSMDはんだ付けスキルが必要であり、Pi 500の設計上の選択について議論が巻き起こっています。将来の高価格版のために機能を温存しているという憶測もあります。
CenterClickは、インターネット接続なしで正確な時間同期を提供するGPSベースのNTPサーバーであるNTP200シリーズを発表しました。NTP200、NTP250、NTP220、NTP270などのモデルがあり、それぞれRAM容量やPoE、アラーム出力などの機能が異なります。これらのアプライアンスは内蔵GPSアンテナを搭載し、複数のGNSSコンステレーションをサポートし、HTTP、HTTPS、SNMP、SSHなどの様々なインターフェースとプロトコルを提供します。Webインターフェース、CLI、またはUSB経由で管理と設定を行い、NTPクライアントの追跡機能も備えています。ISPからホビイストまで幅広い用途に適しており、様々な長さのアンテナや電源などのオプションアクセサリーも用意されています。
HDMIフォーラムは、2025年1月に開催されるCESで、新しいHDMI 2.2規格を発表します。この次世代規格は、より高い帯域幅、解像度（おそらく120Hzで8K以上）、リフレッシュレートを実現します。発表時期は、Nvidia（RTX 50シリーズ）とAMD（Radeon RX 8000シリーズ）の製品発表と一致しており、互換性が示唆されています。機能を最大限に活用するには、新しいケーブルが必要になる可能性があります。このアップグレードにより、超高解像度のメディアとゲームにおけるユーザーエクスペリエンスが大幅に向上する見込みです。
富士通は、2027年のリリースを予定している新型データセンター向けCPU「Monaka」を発表間近です。MonakaはARMv9アーキテクチャ、SVE2拡張命令セット、3Dスタッキング技術を採用し、中央IOダイと分離されたSRAMと演算ユニットを持つAMD EPYCシリーズに似た設計となっています。各Monaka CPUは、最大144コアを4つの36コアチップレットに分散し、2nmプロセスで製造されます。IOは12チャネルのDDR5メモリ（600GB/s以上の帯域幅）、CXL 3.0対応のPCIe 6.0、空冷に対応します。前世代のA64FXとは異なり、MonakaはHBMをサポートせず、汎用データセンター市場をターゲットとしています。
カリフォルニア州に拠点を置くスタートアップ企業Destination 2Dは、グラフェンをチップ製造に統合する上で長年課題となってきた2つの問題、高温堆積と低いキャリア密度を解決したと主張しています。彼らは、従来のCMOSプロセスと互換性のある300℃でのグラフェン相互接続の堆積技術を開発しました。さらに、インターカレーションドーピングを用いることで、銅の100倍のグラフェン電流密度を実現しました。この技術は、ムーアの法則を延長し、次世代の半導体技術をサポートすると期待されています。
2019年のソフトウェア実装に続き、NetnodはNTPとNTSプロトコル向けにFPGAを用いたハードウェアレベルでのNTSを展開しました。このハードウェア実装は、セキュリティを強化し、サイドチャネル攻撃を軽減し、効率性と拡張性を向上させます。複雑なNTSパケットの処理における課題がありましたが、Netnodはマルチエンジン並列処理によってこれを克服しました。彼らのNTSサービスは現在運用中です。
RobertleojはGitHubでPen Plotter Robotというオープンソースプロジェクトを公開しました。これはペンを使って図を描くロボットです。このプロジェクトにはロボットの設計、製作、制御プログラムが含まれており、メイカーや愛好家がロボティクスと機械設計を学ぶことを目指しています。コードとドキュメントは公開されており、学習と改良に役立ちます。
Velofusoは、ミニマリストデザインの2つのコーヒー製品、TREFOLOエスプレッソマシンとTURBINA円筒型バーグラインダーを発表しました。TREFOLOはエスプレッソマシンの概念をミニマルに再解釈したものであり、TURBINAは革新的な円筒型バー設計を特徴としています。どちらの製品も、Velofusoのクリーンなデザインと優れた性能へのこだわりを強調しています。
このブログ記事では、著者がThinkPad T480にLibrebootをインストールした経験について詳述しています。これは困難なプロセスであり、BIOSのアップデートと元のファームウェアのバックアップ、Raspberry Pi Pico WとSOIC-8クリップを使用したBIOSチップの読み書き、そしてLibrebootファームウェアのコンパイル（多くのコンパイルエラーが発生し、IRCコミュニティの助けを借りました）に至るまで、全過程を記録しています。記事では、Librebootインストール後の経験、パフォーマンスの向上、ハードウェアの互換性の問題、トラブルシューティングのヒント、そして画面、RAM、ストレージのアップグレードに関する推奨事項も共有しています。
マイクロソフトは、アップルのiMacの唯一の直接的な競合製品であったSurface Studio 2+の生産を終了しました。クリエイティブなプロフェッショナルをターゲットにしたハイエンドオールインワンPCは、ユニークなチルト式タッチスクリーンディスプレイを特徴としていました。しかし、高価格とスペックの遅れが成功を阻害しました。これにより、Windowsエコシステムにおいてプレミアムオールインワンデバイスに空白が生じ、この市場セグメントにおけるアップルの支配的地位が強化されます。
この記事では、フォトダイオードアンプの性能を向上させるための巧妙な手法であるブートストラップについて説明します。フォトダイオードの寄生容量は、急速に変化する信号を増幅する能力を制限します。従来のトランスインピーダンスアンプ（TIA）では、この寄生容量によって帯域幅が減少します。この記事では、TIAの動作原理を分析し、フォトダイオードの寄生容量が回路性能にどのように影響するかを説明します。著者は、オペアンプとJFETを使用したブートストラップ回路を紹介し、この回路はフォトダイオードの両端の電圧をほぼ同じに保つことで、寄生容量を効果的に除去し、帯域幅を大幅に向上させます。この記事では、AC結合ブートストラップ回路のバリエーションについても説明し、関連する式を示します。
このプロジェクトは、Proxmox VEバージョン7.0から8.2を使用して、あらゆるコンピューターにmacOSをインストールするための簡素化された方法を提供します。単一のスクリプトがセットアッププロセスを自動化し、ユーザーはHigh SierraからSonomaまでのmacOSバージョンをProxmox仮想マシンで簡単に実行できます。クラウド環境でのインストールもサポートされており、ビデオチュートリアルも利用可能です。