Intel Xeon 7: Können 18A und 3D-Packaging das Blatt wenden?

Mit einem Marktanteil von über 40 % am Umsatz und 27 % am Auslieferungsvolumen im x86-Server-CPU-Markt im ersten Halbjahr 2025 setzt Intel auf seine Xeon-7-Prozessoren (Clearwater Rapids und Clearwater Forest), die 2026 auf den Markt kommen sollen, um verlorenen Boden wieder gutzumachen. Diese CPUs nutzen den 18A-Prozess, die 2.5D-EMIB-Interconnect-Technologie und das Foveros-3D-Stacking – Technologien, die erstmals (mit Verzögerungen) im Rechenzentrum mit dem unglückseligen Ponte Vecchio zum Einsatz kamen. Der Erfolg des Xeon 7 hängt davon ab, die Dynamik von AMD einzudämmen und dem Aufstieg kundenspezifischer Arm-Server-CPUs von Hyperscalern entgegenzuwirken. Obwohl die energieeffizienten E-Core-Varianten einen Nischenmarkt bedienen, helfen sie Intel, seinen 18A-Prozess und das 3D-Packaging zu verfeinern. Dieser Artikel beschreibt detailliert die Architektur des Clearwater-Forest-E-Core-Prozessors, einschließlich seiner verbesserten RibbonFET-Transistoren, der PowerVia-Backside-Power-Delivery und des 3D-Packagings, und analysiert sein Leistungspotenzial.