IBM-Durchbruch: Fortschrittliche Interconnects jenseits von Kupfer für zukünftige CMOS-Knoten
IBM-Forscher präsentierten auf der IEDM-Konferenz 2024 zwei Beiträge zur Back-End-of-Line (BEOL)-Interconnect-Technologie und zeigten Fortschritte bei fortschrittlichen Interconnect-Lösungen. Der erste Beitrag untersuchte Verbesserungen und zukünftige Richtungen der Kupfer-Interconnect-Technologie, während der zweite (gemeinsam mit Samsung verfasst) eine Post-Kupfer-Alternative vorstellte, die ein fortschrittliches Low-k-Dielektrikum (ALK) und Rhodium (Rh) verwendet. Diese neue Technologie verbessert die Leistung und Zuverlässigkeit erheblich, reduziert den Widerstand und die Kapazität und adressiert die Zuverlässigkeitsprobleme, denen herkömmliche Kupfer-Interconnects bei 24 nm und darunter gegenüberstehen. Diese Forschung ebnet den Weg für die zukünftige CMOS-Knoten-Chipherstellung und bietet entscheidende Unterstützung für die Weiterentwicklung von Hochleistungs- und energiesparenden Logik-ICs.
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