Webtagr - Technologienummer

IBM-Emeritus Richard Garwin stirbt im Alter von 97 Jahren

2025-05-17

Richard Garwin, IBM-Emeritus und langjähriger Berater amerikanischer Präsidenten, ist im Alter von 97 Jahren verstorben. Seine sieben Jahrzehnte währende Karriere hatte einen erheblichen Einfluss auf die Entwicklung von MRT-Geräten, Laserdruckern, Touchscreens und sogar der Wasserstoffbombe. Garwin, Träger der Presidential Medal of Science und der Presidential Medal of Freedom, hat mit seinen Beiträgen zur Wissenschaft und Regierung über Jahrzehnte hinweg Technologien beeinflusst, die unseren Alltag prägen. Seine 41 Jahre bei IBM brachten 47 Patente und über 500 wissenschaftliche Veröffentlichungen hervor.

(research.ibm.com)

Technologie Technologiepionier Wissenschaftliche Beiträge

IBMs Bamba: Überwindung des quadratischen Engpasses von Transformers

2025-04-29

Die Transformer-Architektur, die die heutigen großen Sprachmodelle antreibt, leidet trotz ihrer Effizienz bei längeren Konversationen unter einem quadratischen Engpass. IBMs Open-Source-Modell Bamba begegnet diesem Problem, indem es State-Space-Modelle (SSMs) geschickt mit Transformatoren kombiniert. Bamba reduziert den Speicherbedarf deutlich, was zu einer mindestens doppelt so hohen Geschwindigkeit im Vergleich zu ähnlichen Transformatoren führt, während die Genauigkeit erhalten bleibt. Bamba wurde mit Billionen von Tokens trainiert und ist darauf vorbereitet, Konversationen mit Millionen von Tokens zu verarbeiten und mit weiteren Optimierungen möglicherweise bis zu fünfmal schneller zu laufen.

(research.ibm.com)

KI State-Space-Modelle

IBM-Durchbruch: Fortschrittliche Interconnects jenseits von Kupfer für zukünftige CMOS-Knoten

2024-12-16

IBM-Forscher präsentierten auf der IEDM-Konferenz 2024 zwei Beiträge zur Back-End-of-Line (BEOL)-Interconnect-Technologie und zeigten Fortschritte bei fortschrittlichen Interconnect-Lösungen. Der erste Beitrag untersuchte Verbesserungen und zukünftige Richtungen der Kupfer-Interconnect-Technologie, während der zweite (gemeinsam mit Samsung verfasst) eine Post-Kupfer-Alternative vorstellte, die ein fortschrittliches Low-k-Dielektrikum (ALK) und Rhodium (Rh) verwendet. Diese neue Technologie verbessert die Leistung und Zuverlässigkeit erheblich, reduziert den Widerstand und die Kapazität und adressiert die Zuverlässigkeitsprobleme, denen herkömmliche Kupfer-Interconnects bei 24 nm und darunter gegenüberstehen. Diese Forschung ebnet den Weg für die zukünftige CMOS-Knoten-Chipherstellung und bietet entscheidende Unterstützung für die Weiterentwicklung von Hochleistungs- und energiesparenden Logik-ICs.

(research.ibm.com)

Hardware Chip-Interconnect Back-End-Interconnect