Webtagr - Technologienummer

Arms Neural Super Sampling (NSS): Echtzeit-AI-Upscaling für Mobilgeräte

2025-09-24

Arm stellt Neural Super Sampling (NSS) vor, eine KI-gestützte Upscaling-Lösung der nächsten Generation, die das traditionelle, auf Heuristiken basierende Temporal Anti-Aliasing (TAA) ersetzt. NSS nutzt ein trainiertes neuronales Netzwerk, um aus Bilddaten zu lernen und sich an verschiedene Szenen und Inhalte anzupassen. Dies behebt effektiv Probleme wie Ghosting und Instabilität, die bei älteren Methoden häufig auftreten. Trainiert mit rekurrentem Lernen und einer spatiotemporalen Verlustfunktion, optimiert mit PyTorch und Slang, verfügt NSS über eine vierstufige UNet-Architektur. Die Ausgaben der Parameter steuern die Nachverarbeitung für ein effizientes Echtzeit-Upscaling. Leistungstests zeigen, dass NSS bestehende Technologien in Bezug auf Bildqualität und Geschwindigkeit übertrifft und Echtzeit-Leistung auf mobiler Hardware verspricht.

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Technologie

Datencenter-Interconnects: Können VCSELs DFB-Laser herausfordern?

2025-08-30

Die steigende Nachfrage nach höherer Bandbreite und geringerem Energieverbrauch in Rechenzentren treibt die Entwicklung optischer Verbindungstechnologien voran. Während DFB-Laser, die traditionell in der Langstrecken-Glasfaserkommunikation eingesetzt werden, eine höhere Leistung bieten, sind sie teuer und temperaturabhängig. VCSELs, bekannt für ihre niedrigen Kosten und ihren geringen Energieverbrauch, gewinnen an Bedeutung, aber ihre Einschränkungen bei Wellenlänge und Bandbreite behindern eine breitere Akzeptanz. Dieser Artikel untersucht Fortschritte in der VCSEL-Technologie, die darauf abzielen, ihre Rolle bei Kurzstreckenverbindungen in Rechenzentren zu verbessern. Er beleuchtet den Ansatz von Volantis, der verbesserte VCSELs und optische Interposer verwendet, um hocheffiziente und massiv parallele optische Verbindungen zu erreichen, und bietet einen neuen Blickwinkel auf die Technologie der optischen Verbindungen in Rechenzentren.

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Technologie

KI revolutioniert das Chipdesign: Expertenmeinungen

2025-08-20

Experten der Halbleitertechnik diskutierten, wie KI im Chipdesign eingesetzt werden kann, um ihren Wert zu maximieren und den Designprozess zu beeinflussen. Sie erwarten, dass KI das Chipdesign von einem breit gefächerten, domänenspezifischen Ansatz zu einem granulareren Ansatz mit Domänen und Subdomänen verschiebt, der die spezifischen Bedürfnisse verschiedener vertikaler Märkte (z. B. Automobil oder unternehmenskritische Anwendungen) erfüllt. KI-Tools versprechen die Automatisierung von Prozessen, die Verbesserung der Fehleranalyse und letztendlich vollständig autonome Workflows (Level 5), wodurch die Abhängigkeit von Junior-Ingenieuren möglicherweise reduziert wird. Herausforderungen bleiben jedoch bestehen, um die Zuverlässigkeit der KI zu gewährleisten und ihre Entscheidungsfindung für Ingenieure transparent und verständlich zu machen, um die Designqualität und -effizienz zu gewährleisten.

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Entwicklung

Lineare steckbare Optik (LPO): Der nächste große Schritt zur Energieeffizienz in Rechenzentren?

2025-03-08

Lineare steckbare Optik (LPO) gewinnt an Bedeutung als Lösung für den schnellen und effizienten Datentransfer in und aus Serverracks. Der Mangel an Standards für die Verbindung optischer Module behindert jedoch eine breitere Akzeptanz, obwohl der Druck zur Reduzierung des Energieverbrauchs in Rechenzentren steigt. Obwohl weniger energieeffizient als Co-packaged Optics (CPO), bietet LPO einen besseren Schutz vor Wärmeeffekten. Das Optical Internetworking Forum (OIF) entwickelt elektrische Standards zur Verbesserung der Interoperabilität und ebnet so den Weg für einen breiteren Einsatz von LPO und höhere Energieeffizienz in Rechenzentren.

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Technologie Energieeffizienz Rechenzentren

GPU-beschleunigte Computerlithografie: Von Tagen zu Stunden

2025-03-07

Die moderne Halbleiterfertigung steht vor immensen rechnerischen Herausforderungen, insbesondere in der Lithografie für Deep-Submicron-Chips. Traditionelle OPC-Verfahren sind durch die Rechenleistung begrenzt, während ILT, obwohl flexibler, massive Ressourcen benötigt und möglicherweise Tausende von CPU-Kernen über mehrere Tage hinweg in Anspruch nimmt. Um dies zu lösen, haben NVIDIA, TSMC und Synopsys zusammengearbeitet, um den Lithografiecode von CPUs auf GPUs zu migrieren und so signifikante Beschleunigungen zu erzielen. Durch die Optimierung von Algorithmen und die Nutzung der GPU-Parallelität reduzierten sie die ILT-Rechenzeit von mehreren Tagen auf weniger als einen Tag, was einer Geschwindigkeitsverbesserung von über dem 15-Fachen entspricht. Dieser Durchbruch verspricht, die Halbleiterindustrie erheblich voranzutreiben.

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Technologie Lithografie Halbleiterfertigung

Auswirkungen extrem niedriger Temperaturen auf die Größe und Leistung des 5-nm-SRAM-Arrays

2025-01-24

Eine neue Studie untersucht die Auswirkungen extrem niedriger Temperaturen (bis zu 10 K) auf die Größe und Leistung von 5-nm-FinFET-SRAM-Arrays. Die Forscher fanden heraus, dass bei kryogenen Temperaturen die maximale Array-Größe durch Wortleiter-Parasiten, nicht durch Leckströme, begrenzt ist und die Leistung durch Bitleiter- und Wortleiter-Parasiten bestimmt wird. Dies hat erhebliche Auswirkungen auf zukünftige energieeffiziente Hochleistungsrechner und bietet wertvolle Erkenntnisse für die Optimierung von SRAM-Arrays in extrem kalten Umgebungen.

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Hardware 5-nm-SRAM kryogene Temperaturen

Tests auf thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen werden immer schwieriger

2024-12-21

Die zunehmende Komplexität und Heterogenität von Chip-Architekturen, gepaart mit der Verwendung von Hochleistungsmaterialien, machen es deutlich schwieriger, thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen zu identifizieren und zu testen. Traditionelle, auf Eckpunkten basierende thermische Tests sind aufgrund unvorhersehbarer thermischer Effekte auf Chipebene und unterschiedlicher Wärmeverteilung unter verschiedenen Arbeitslasten unzureichend. Heterogene Integration, dünnere Substrate und Metallschichten sowie verschiedene Material- und Verbindungsschemata tragen zu dieser Komplexität bei. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, erforscht die Branche fortschrittliche thermische Modellierung, Teststrukturen, adaptive Teststrategien und KI, um eine genauere thermische Charakterisierung und zuverlässige Gerätetests zu erreichen.

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Hardware Chip-Tests Wärmemanagement heterogene Integration Chip-Test Wärmeableitung Chip-Packaging Thermische Tests

Hitze beschleunigt das Altern von Autochips und sorgt für Sicherheitsbedenken

2024-12-18

Neue Forschungsergebnisse zeigen, dass Autochips in heißen Klimazonen deutlich schneller altern als erwartet, was die Lebensdauer von Elektrofahrzeugen verkürzt und möglicherweise neue Sicherheitsprobleme verursacht. In Gegenden wie Phoenix, Arizona, wo hohe Temperaturen wochenlang anhalten können, können die Temperaturen im Fahrzeuginneren 93 °C erreichen und die Lebensdauer der Chips stark beeinträchtigen. Studien zeigen, dass bei einem Chip mit einer geplanten Lebensdauer von 30 Jahren hohe Temperaturen die Lebenserwartung jährlich um zusätzliche 10 % reduzieren. Chiphersteller arbeiten an Lösungen, die neue Materialien, redundante Designs und aktive Kühlsysteme erfordern. Die zunehmende Nutzung von Chips durch autonomes Fahren verschärft das Problem. Proaktive Überwachung und prädiktive Fehleranalyse werden entscheidend sein und sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Sicherheit des Fahrzeugs beeinflussen.

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Hardware Autochips Altern hohe Temperaturen