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Tests auf thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen werden immer schwieriger

2024-12-21

Die zunehmende Komplexität und Heterogenität von Chip-Architekturen, gepaart mit der Verwendung von Hochleistungsmaterialien, machen es deutlich schwieriger, thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen zu identifizieren und zu testen. Traditionelle, auf Eckpunkten basierende thermische Tests sind aufgrund unvorhersehbarer thermischer Effekte auf Chipebene und unterschiedlicher Wärmeverteilung unter verschiedenen Arbeitslasten unzureichend. Heterogene Integration, dünnere Substrate und Metallschichten sowie verschiedene Material- und Verbindungsschemata tragen zu dieser Komplexität bei. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, erforscht die Branche fortschrittliche thermische Modellierung, Teststrukturen, adaptive Teststrategien und KI, um eine genauere thermische Charakterisierung und zuverlässige Gerätetests zu erreichen.

Hitze beschleunigt das Altern von Autochips und sorgt für Sicherheitsbedenken

2024-12-18

Neue Forschungsergebnisse zeigen, dass Autochips in heißen Klimazonen deutlich schneller altern als erwartet, was die Lebensdauer von Elektrofahrzeugen verkürzt und möglicherweise neue Sicherheitsprobleme verursacht. In Gegenden wie Phoenix, Arizona, wo hohe Temperaturen wochenlang anhalten können, können die Temperaturen im Fahrzeuginneren 93 °C erreichen und die Lebensdauer der Chips stark beeinträchtigen. Studien zeigen, dass bei einem Chip mit einer geplanten Lebensdauer von 30 Jahren hohe Temperaturen die Lebenserwartung jährlich um zusätzliche 10 % reduzieren. Chiphersteller arbeiten an Lösungen, die neue Materialien, redundante Designs und aktive Kühlsysteme erfordern. Die zunehmende Nutzung von Chips durch autonomes Fahren verschärft das Problem. Proaktive Überwachung und prädiktive Fehleranalyse werden entscheidend sein und sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Sicherheit des Fahrzeugs beeinflussen.