Niobphosphid: Ein neuer ultradünner Leiter, der Kupfer übertrifft
Forscher der Stanford University haben einen neuartigen 1,5 Nanometer dünnen Niobphosphid (NbP)-Film entdeckt, der eine höhere Leitfähigkeit als Kupfer aufweist. Im Gegensatz zu herkömmlichen Metallen, deren Widerstand im Nanobereich zunimmt, nimmt der Widerstand von NbP mit abnehmender Dicke ab, da seine Oberfläche leitfähiger ist als sein Volumen. Dieses Verhalten als „topologisches Halbmetall“ verspricht energieeffizientere integrierte Schaltkreise. Die Kommerzialisierung wird jedoch durch Herausforderungen wie die präzise Steuerung der Filmdicke behindert.
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