Herstellung eines supraleitenden Qubit-Chips: Ein detaillierter Prozess

Dieser Artikel beschreibt detailliert den Herstellungsprozess eines supraleitenden Qubit-Chips und verbessert bestehende Methoden zur Erhöhung der Reproduzierbarkeit. Der Prozess umfasst: die Verwendung eines 6-Zoll-Siliziumwafers als Substrat, die Sputterabscheidung eines 200 nm dicken Niobfilms, die Photolithographie und Plasmaätzung zur Strukturierung des Niobs, die Elektronenstrahllithographie zur Herstellung von Josephson-Kontakten, die Aluminium-Aufdampfung zur Bildung der Kontakte und schließlich das Schneiden und Ablösen. Der Artikel beschreibt auch den experimentellen Aufbau zur Charakterisierung und Messung von Qubits, einschließlich des kryogenen Messsystems und der Signalverarbeitungskette. Die hergestellten Josephson-Kontakte zeigten niedrigere als erwartete kritische Ströme, was zu niedrigen EJ/EC-Verhältnissen führte.
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